“錢多項目少”是去年以來PE市場的最好寫照。享受過低價入股、高回報退出的創(chuàng)投們，正在為創(chuàng)投市場的逐步繁榮而交付一些代價。其中最為顯著的一點便是逐步抬高的入股市盈率。

7月1日，證監(jiān)會網(wǎng)站掛出一家名為丹邦科技的公司的招股預披露文件，其中一批創(chuàng)投的入股市盈率之高可謂近年少見。

丹邦科技預披露文件顯示，公司曾于2008年5月、6月進行過一批股權轉讓。當時所引進的投資信瑞鴻網(wǎng)絡、華浩投資和百順投資均以22.6倍市盈率入股。其中信瑞鴻網(wǎng)絡以3870萬元購入400萬元出資額；華浩投資以3870萬元購入400萬元出資額；百順投資以387萬元購入40萬元出資額。預披露文件稱，股權轉讓價格確定為每單位出資額9.675元。這一價格以2007年的業(yè)績測算，市盈率為22.6倍。

為何早在2008年，就有投資機構愿意以22.6倍的市盈率入股這家公司？多位創(chuàng)投人士均表示難以理解。一位來自天堂硅谷的高級投資經(jīng)理對記者表示，一般而言創(chuàng)投機構入股的市盈率都控制在幾倍，超過10倍就已經(jīng)算是少見了。“8倍市盈率是我們普遍愿意承受的成本，如果要比這更高就要看具體的項目情況了。不過像這樣22.6倍入股，確實是比較罕見的。”聯(lián)想投資執(zhí)行董事沙重九則表示：“像這樣的高倍市盈率入股，或許是其項目本身具備一些吸引投資機構不計成本入局的理由。畢竟不同的行業(yè)，不同的公司都有這不同的實際情況?！?/p>

資料顯示，丹邦科技專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF 產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

丹邦科技剛剛才公布預披露文件，最快也得在下半年完成IPO。從2008年至今，已經(jīng)超過三年。周期不短，入股成本又偏高，這幾家投資機構的最終收益會怎樣，我們拭目以待。

值得注意的，近期以來新三板公司的入股市盈普遍較高。5月24日，新三板公司中訊四方發(fā)布定向增資公告。中訊四方此次增資數(shù)量不超過600萬股，融資額不超過3000萬元，增資價格為每股人民幣5元。根據(jù)公司2010年凈利潤580.85萬元計算，本次增資后攤薄每股收益為0.22元，攤薄的靜態(tài)市盈率約為23倍。

雖然23倍的每股收益低于當前創(chuàng)業(yè)板的市盈率水平，但這一估值對于一家未上市企業(yè)而言，依然顯得較高。不過，這并未嚇到眾多創(chuàng)投機構。包括金慧豐投資、匯富億通、中民聯(lián)強、鼎晶投資在內(nèi)多家創(chuàng)投均參與了認購。

20倍左右的入股市盈率對于新三板公司而言已經(jīng)不是鳳毛麟角。今年以來，賽億科技、凱英信業(yè)、鼎普科技等公司均進行過增資，各公司的平均市盈率為19.41倍、18.94倍和19.06倍。

越推越高的市盈率與新三板日益增長的融資規(guī)模相應。清科研究中心發(fā)布的數(shù)據(jù)表明，目前已有多家機構關注到了新三板企業(yè)未來發(fā)展機遇，先行一步通過定向增資，對優(yōu)秀掛牌企業(yè)進行了投資。2010年全年，新三板共計有9家公司完成10次定向增發(fā)，總融資額達4.38億元，超過2006~2009年4年的融資總額。

項目供不應求、新三板擴容漸行漸近是導致創(chuàng)投入股新三板公司市盈率走高的重要原因。不過，有業(yè)內(nèi)人士表示，市場應該冷靜面對新三板掛牌的企業(yè)，在認真考核企業(yè)自身發(fā)展能力之后再進行投資。當前高價格的增資行為下隱藏的風險是很大的，僅僅憑借轉板預期進行博弈，背后的風險很大。