2011 年2 月9 日中國政府網公告進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策。該政策就財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權和市場政策等做出規(guī)定。
政策制定對于產業(yè)鏈有整體考慮，將IC 設計企業(yè)、將封裝測試及支撐業(yè)納入優(yōu)惠范圍。其中最值得注意的是，所得稅優(yōu)惠可能擴大到集成電路封裝、測試、專用材料和專用設備廠商，但具體規(guī)定有待進一步規(guī)定；高端集成電路生產企業(yè)的所得稅為5 免5 減半，與財政2008(1 號)規(guī)定一致，但進口設備增值稅先征后返帶來的資金成本壓力有望通過后續(xù)政策解決；符合條件的集成電路設計企業(yè)比照重點軟件企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠2 免3 減半。
研究開發(fā)的政策支持一直保持很大力度。國家推進的重大科技專項對于優(yōu)勢廠商有傾斜，由于資金規(guī)模龐大，能夠獲得專項資金支持的上市公司，受惠程度通常大于所得稅的影響。
新政策穩(wěn)定了產業(yè)資本的稅收預期，對于鼓勵產業(yè)資本的新投資有積極影響，由于上市公司已經通過各種方式享受政策優(yōu)惠，所以對于大部分企業(yè)并沒有明顯超預期的地方。
綜合考慮，新政策對于集成電路封裝測試、專用材料和專用設備領域有更明顯的正面影響。IC 封測上市公司有長電科技、通富微電、華天科技，IC 材料類公司有中環(huán)股份、康強電子，IC 設備類公司有七星電子。(申銀萬國證券研究所)
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