工信部將從五個方面培育物聯(lián)網 受益股大名單一覽(7)
晶源電子:智能卡芯片龍頭,物聯(lián)網和手機支付芯片提供商
晶源電子通過重組持有同方微電子100%的股權,同方微電子是CPU卡的芯片主力提供商,其芯片產品基本覆蓋了多個的CPU卡和RFID卡應用領域(二代身份證,社???銀行IC卡,校園卡,公交卡等),芯片出貨量累計已經超過5億顆,是全球和國內智能卡前十強(捷德,斯倫貝謝,金雅拓,握奇數(shù)據(jù)等)的芯片主力供應商,未來必將受益國內和國際智能卡市場的飛速發(fā)展。
同方微電子是國內物聯(lián)網芯片龍頭。公司控股股東同方股份在物聯(lián)網行業(yè)的布局著眼長遠,從產業(yè)鏈最高層的系統(tǒng)集成、中間鍵開發(fā)到最基礎的感知層都有布局,各項業(yè)務都處于細分行業(yè)龍頭地位,未來我們認為公司通過與同方軟件公司、同方瑞安科技合作,公司一定能夠成為物聯(lián)網感知層的核心和龍頭,同方股份也會成為整個物聯(lián)網行業(yè)巨擘。
公司是通訊手機SIM卡芯片的最大供應商。自2010年起,公司研發(fā)的大容量128K以上SIM卡芯片逐漸投入市場,公司將在保持小容量SIM卡芯片市場份額的情況下,逐漸提升大容量SIM卡芯片市場份額。國內手機用戶數(shù)接近8億人,未來全部換成128KSIM卡,將產生40億元的芯片市場需求,按照公司目前20%的市場份額計算,未來僅SIM芯片一項將貢獻收入8億元以上,而且時間較為明確。
備戰(zhàn)銀行IC卡。同方微電子設計開發(fā)出了更符合中國市場需要的PKI(公鑰基礎設施)系列產品,所開發(fā)的芯片完全符合人民銀行的金融IC卡標準PBOC2.0,能夠用于新一代銀行IC卡,目前已經進入下游銀行卡廠商供貨體系。
通過PS估值晶源電子總市值應當為89.34億元,我們認為公司目前被低估超過50%,如果用PE計算,目前集成電路的國民技術和大唐電信估值在60倍左右,東晶電子也高達66倍,公司PE在40倍,我們也有上面的結論。因此我們維持對公司的買入評價,上調目標價至36.54元。(金元證券)
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hezl
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