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六.新材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域投資策略

基于我們上面提到的“從產(chǎn)品到市場(chǎng)”的投資邏輯，遵循產(chǎn)品定位、產(chǎn)能過(guò)剩與技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求挖掘等投資原則，我們挑選了一系列新材料產(chǎn)業(yè)的投資標(biāo)的公司，以供投資者參考。

我們建議重點(diǎn)關(guān)注天富熱電、西藏礦業(yè)、中科三環(huán)、北新建材、方大集團(tuán)、包鋼稀土、綜藝股份、永泰科技、宏達(dá)新材。

1.電子信息材料

電子信息材料是指在微電子、光電子技術(shù)和新型元器件基礎(chǔ)三大類(lèi)產(chǎn)品領(lǐng)域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導(dǎo)體微電子材料；激光晶體為代表的光電子材料；介質(zhì)陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料；釹鐵硼(NdFeB)永磁材料為代表的磁性材料；光纖通信材料；磁存儲(chǔ)和光盤(pán)存儲(chǔ)為主的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)材料；壓電晶體與薄膜材料；貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。這些基礎(chǔ)材料及其產(chǎn)品支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國(guó)電子材料和元器件市場(chǎng)的迅速擴(kuò)大，2010 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.1 萬(wàn)億元，其中電子元件市場(chǎng)將達(dá)到2 萬(wàn)億元，電子器件將達(dá)9000 億元，電子材料將達(dá)到2000 億元。

對(duì)于微電子材料而言，Si、GaAs、InP 等集成電路和半導(dǎo)體器件用材料由單片集成向大尺寸、高均質(zhì)、晶格高完整性的系統(tǒng)集成方向發(fā)展。2010 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望增長(zhǎng)16%，產(chǎn)值超過(guò)2000 億美元。半導(dǎo)體材料主要可以分為硅半導(dǎo)體材料和化合物半導(dǎo)體材料二大類(lèi)， 而 95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路(LSI)都是用高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片制作的。在未來(lái)30-50 年內(nèi),它仍將是LSI 工業(yè)最基本和最重要的功能材料。高純多晶硅是集成電路和太陽(yáng)能的關(guān)鍵材料。其中，太陽(yáng)能電池用多晶硅已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩情況，而半導(dǎo)體用多晶硅則缺口超過(guò)5000噸。此外，化合物半導(dǎo)體材料比硅材料更適用于高頻率、超高速、低功耗、低噪聲的器件和電路，以及發(fā)光器件和激光器件，主要用于移動(dòng)通信、光通信、數(shù)字音像設(shè)備、超高速電腦和軍事電子裝備等，因此近年有快速的增長(zhǎng)。以GaN、SiC、ZnXe 等寬禁帶半導(dǎo)體為代表的第三代半導(dǎo)體材料，是制作高溫、高頻高速、大功率電子器件和高亮度發(fā)光二極管等器件的最佳材料之一，這類(lèi)產(chǎn)品有非常良好的市場(chǎng)前景。

光電子材料品種類(lèi)別繁多，如按功能分類(lèi)主要有：激光材料、光電探測(cè)材料、光學(xué)功能材料、光纖材料、光電顯示材料、光存貯材料等。光電子材料是技術(shù)難度很高、生產(chǎn)投資較大的產(chǎn)品，不少是需要政府行為加以扶持的。光電子材料是發(fā)展光電信息技術(shù)的先導(dǎo)和基礎(chǔ)，其發(fā)展重點(diǎn)將主要集中在激光材料、紅外探測(cè)器材料、液晶顯示材料、高亮度發(fā)光二極管材料、光纖材料。其中，新型顯示材料朝快響應(yīng)、寬色域、寬視角、超薄可柔性方向發(fā)展。其中有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體材料被認(rèn)為是理想和有潛力的下一代平板顯示技術(shù)，在材料的壽命、亮度和色純度方面都有較大的突破。同時(shí)，發(fā)光二極管(LED)作為一種節(jié)能環(huán)保的照明光源，也越來(lái)越顯現(xiàn)出它的巨大潛力。未來(lái)將進(jìn)入大規(guī)模市場(chǎng)化應(yīng)用階段，也因此而成為近期投資熱點(diǎn)。此外，隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、數(shù)字電視的逐步發(fā)展整合，光電子材料的應(yīng)用將大大增長(zhǎng)。

近期市場(chǎng)對(duì)“LED”相關(guān)概念比較關(guān)注，系列報(bào)告的下一篇中我們將就此方面做詳細(xì)的介紹。

新型電子元器件用材料主要向小型化、片式化方向發(fā)展。磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體管材料、綠色電池和材料、信息傳感材料和高性能封裝材料等將成為發(fā)展的重點(diǎn)。電子陶瓷材料方面，隨著第三代移動(dòng)通訊技術(shù)(3G)的興起，微波介質(zhì)電子陶瓷朝著高頻化發(fā)展；便攜式設(shè)備的興起促進(jìn)了電子陶瓷材料的集成化和微型化；而環(huán)境保護(hù)的潮流則使得電子元器件開(kāi)始朝著無(wú)鉛化和環(huán)境協(xié)調(diào)性方向。磁性材料方面，正向著高磁能積、高飽和磁通密度、高磁導(dǎo)率、低磁損耗、高截止頻率等方向發(fā)展。世界磁粉年銷(xiāo)售超過(guò)10 萬(wàn)噸，產(chǎn)值超過(guò)10 億美元。由于高密度軟盤(pán)和數(shù)字磁帶的發(fā)展，近年來(lái)對(duì)高性能金屬磁粉的需求明顯增加。信息傳感材料是具有信息獲取、轉(zhuǎn)換功能的材料，包括多種半導(dǎo)體、功能陶瓷、功能高分子和光纖材料，主要向著復(fù)合功能新材料、進(jìn)一步提高材料的敏感度和反應(yīng)滯后和恢復(fù)速度方法發(fā)展。

總而言之，電子信息材料的總體發(fā)展趨勢(shì)是向著大尺寸、高均勻性、高完整性、以及薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向發(fā)展。當(dāng)前的研究熱點(diǎn)和技術(shù)前沿包括柔性晶體管、光子晶體、碳化硅、氮化鎵、硒化鋅等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代半導(dǎo)體材料、有機(jī)顯示材料(有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體材料OLED)以及各種納米電子材料、下一代互聯(lián)網(wǎng)以及通訊網(wǎng)絡(luò)的“三網(wǎng)融合”等。

而近期市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)中的“物聯(lián)網(wǎng)”，3G 網(wǎng)絡(luò)，三網(wǎng)融合，“LED 照明”等概念，無(wú)不以電子信息材料的發(fā)展為基礎(chǔ)，電子信息材料相關(guān)上市公司存在著較大的投資機(jī)會(huì)。

相關(guān)上市公司

天富熱電(600609)

公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)主要從事新疆石河子市的基礎(chǔ)能源供應(yīng)，增長(zhǎng)穩(wěn)定。除了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外，公司近幾年正大力布局新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，主要包括碳化硅(SiC)外延片項(xiàng)目、碳基材料項(xiàng)目、生物法制丙酮酸項(xiàng)目等高新技術(shù)項(xiàng)目。其中碳化硅(SIC)項(xiàng)目值得看好。碳化硅項(xiàng)目經(jīng)過(guò)三年的建設(shè)，已完成產(chǎn)業(yè)布局，即以北京為核心的研發(fā)銷(xiāo)售基地、新疆石河子的生產(chǎn)基地、江蘇蘇州的后續(xù)加工基地。碳化硅主要應(yīng)用領(lǐng)域有高頻大功率電力電子器件(場(chǎng)效應(yīng)管等)、光電子器件(GaN/SiC 藍(lán)光LED 的襯底材料)，是制造LED 的最核心部件之一。公司產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具備很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已進(jìn)入工業(yè)化量產(chǎn)階段，成為國(guó)內(nèi)唯一一家碳化硅外延片生產(chǎn)企業(yè)，打破了國(guó)外企業(yè)的壟斷，而產(chǎn)品價(jià)格低于國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和進(jìn)口替代空間。在LED 終端需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)預(yù)期下，預(yù)計(jì)未來(lái)將逐步釋放利潤(rùn)空間。此外，公司還具有新疆概念，我們已經(jīng)數(shù)次強(qiáng)調(diào)新疆板塊的重要投資機(jī)會(huì)，而目前該公司股價(jià)并未大幅拉升，具備較好的安全性，值得關(guān)注。

有研硅股(600206)

公司是全球三家大單晶硅生產(chǎn)企業(yè)之一，主要生產(chǎn)大直徑硅單晶，太陽(yáng)能電池用硅單晶，12 英寸硅片等產(chǎn)品。作為中國(guó)最大的具有國(guó)際水平的半導(dǎo)體材料研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)基地，公司處在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游，將受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇和產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)攀升。目前公司掌握12 英寸硅片生產(chǎn)的核心技術(shù)，其毛利率在30-40%。對(duì)于12 寸拋光片的研發(fā)和工藝的提升是一個(gè)長(zhǎng)期過(guò)程，也將是公司未來(lái)一個(gè)重要的發(fā)展方向。但由于2009 上半年公司業(yè)績(jī)虧損金額較大，預(yù)計(jì)2009 年首虧。我們認(rèn)為公司今后一段時(shí)間經(jīng)營(yíng)狀況將持續(xù)好轉(zhuǎn)，盈利能力將繼續(xù)提高， 未來(lái)大直徑單晶和太陽(yáng)能單晶仍然是公司實(shí)現(xiàn)盈利的關(guān)鍵。

其他公司：

通富微電(002156) 中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

方大集團(tuán)(000055) 氮化鎵基半導(dǎo)體照明材料及其器件項(xiàng)目技術(shù)和規(guī)模居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

聯(lián)創(chuàng)光電(600363) 國(guó)家"銦鎵氮LED 外延片、芯片產(chǎn)業(yè)化"示范工程企業(yè)。

華微電子(600360) 半導(dǎo)體電子大功率器件生產(chǎn)基地。

長(zhǎng)電科技(600584) 與北京工大智源科技組建光電子公司，研制高亮度白光芯片。

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